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Merkmale:
• Optimale Mischung aus Molekularsieb und aktiviertem Aluminiumoxid
• Kupferanschlüsse (ODF) für flussmittelfreies und rasches Einlöten
• Hohe Wasser- und Säureaufnahmefähigkeit
• Feinstfilterung bis 20 micron
• Temperaturbereich: - 40 bis + 65°C
• Maximaler Betriebsüberdruck PS: 45 bar
• CE-Kennzeichnung gem. PED 97/23 EC nicht erforderlich
• HP Kennzeichnung gemäß Druckgeräterichtlinie
Technische Daten